半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱

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艾思荔設(shè)備生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 其冷凍及風(fēng)路循環(huán)系統(tǒng)的制冷機(jī)采用法國原裝“泰康”全封閉壓縮機(jī)，冷凍系統(tǒng)采用一元或二元式低溫回路系統(tǒng)設(shè)計(jì)。采用多翼式送風(fēng)機(jī)強(qiáng)力送風(fēng)循環(huán)，避免任何死角，可使測試區(qū)域內(nèi)溫度分布均勻。風(fēng)路循環(huán)出風(fēng)回風(fēng)設(shè)計(jì)，風(fēng)壓．風(fēng)速均符合測試標(biāo)準(zhǔn)，并可使開門瞬間溫度回穩(wěn)時(shí)間快。升溫、降溫、系統(tǒng)完全獨(dú)立可提高 效率，降低測試成本，增長壽命，減低故障率。

半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱的結(jié)構(gòu)特征：

1、內(nèi)壁：進(jìn)口SUS304不銹鋼

2、外殼：冷軋板靜電噴涂

3、保溫材料：硬質(zhì)聚脂發(fā)泡或超細(xì)玻璃棉，具有保溫性有好等特點(diǎn)

4、密封：進(jìn)口硅膠密封條

5、控溫濕方式：BTHC平衡調(diào)溫調(diào)濕

6、加熱：不銹鋼翅片空氣加熱

7、加濕：淺槽蒸汽加濕

8、冷機(jī)：進(jìn)口全封閉壓縮機(jī)，機(jī)械式單級制冷或復(fù)迭低溫回路系統(tǒng)

9、設(shè)備供水凈化器

10、上電自動(dòng)進(jìn)水

11、對流系統(tǒng)：空調(diào)專用電機(jī)定制鋁風(fēng)葉

12、設(shè)備運(yùn)行定時(shí)器

13、箱門*設(shè)大面積觀察窗，并配有觀察燈

14、全自動(dòng)控制與安全保護(hù)協(xié)調(diào)系統(tǒng)，主控制儀采用進(jìn)口專用觸摸屏溫濕度控制儀

15、帶獨(dú)立的高度升降裝置，便于設(shè)備與振動(dòng)臺(tái)配套

半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)規(guī)格參數(shù)：

型號(hào): HL-80  尺寸:400*500*400   950*1650*950

型號(hào): HL-150  尺寸:500*600*500  1050*1750*1050

型號(hào): HL-225  尺寸:600*750*500  1200*1900*1150

型號(hào): HL-408  尺寸:600*850*800  1200*1950*1350

型號(hào): HL-800  尺寸:1000*1000*800  1600*2000*1450

型號(hào): HL-1000  尺寸:1000*1000*1000  1600*2100*1450

溫度范圍：（A:25℃、B:0℃、C:-20℃、D:-40℃、E:-60℃、F:-70℃）～+150℃

濕度范圍：20～98%RH

溫度均勻度≤±2.0℃

溫度波動(dòng)度≤±0.5℃

濕度波動(dòng):+2-3％RH

降溫速率：0.7℃～1℃（空載狀態(tài)下）

升溫速率：1～3℃（空載狀態(tài)下）

半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱工作原理：

制冷工作原理：制冷循環(huán)采用逆卡若循環(huán)，該循環(huán)出兩個(gè)等溫過程和兩個(gè)絕熱過程組成，其過程如下：制冷劑經(jīng)壓縮機(jī)絕熱壓縮到較高的壓力，消耗了的功使排氣溫度升高，之后制冷劑經(jīng)冷凝器等溫地和四周介質(zhì)進(jìn)行熱交換將熱量傳給四周介質(zhì)。后制冷劑經(jīng)截流閥絕熱膨脹做功，這時(shí)制冷劑溫度降低。后制冷劑通過蒸發(fā)器等溫地從溫度較高的物體吸熱，使被冷卻物體溫度降低。此循環(huán)周而復(fù)始從而達(dá)到降溫之目的。

制冷系統(tǒng)采用1套法國產(chǎn)泰康全封閉壓縮機(jī)所組成的單元氟利昂制冷系統(tǒng)。制冷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)應(yīng)用能量調(diào)節(jié)技術(shù)，既能保證制冷機(jī)組正常運(yùn)行，又能對制冷系統(tǒng)的能耗及制冷量進(jìn)行有效的調(diào)節(jié)，使制冷系統(tǒng)保持在佳的運(yùn)行狀態(tài)。采用平衡調(diào)溫，既在制冷系統(tǒng)在連續(xù)工作的情況下，控制系統(tǒng)根據(jù)設(shè)定之溫度點(diǎn)通過PID自動(dòng)運(yùn)算輸出的去控制加熱器的輸出量，終達(dá)到一種動(dòng)態(tài)平衡。

半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)要求：

1.試驗(yàn)箱高功能高容量可設(shè)定程式150patterns：1500~eps：9999X999cycles，程式間并可任意串接(TINK)執(zhí)行，無限次重復(fù)循環(huán)；則試，每段時(shí)間大設(shè)定99Hrs59Mins。

2.控制方式：采用智慧型PID+SSR/SCR正逆雙向同步輸出，內(nèi)含電腦先進(jìn)之斜率控制邏輯，具有RS—232C及485通信介面裝置，電腦聯(lián)線操控/編輯門己錄及二組動(dòng)態(tài)接點(diǎn)(TIMERSINGALRELAY)，使用便捷。

3.可規(guī)劃LCD顯示幕BackLight~開啟時(shí)間，延長BackLight2使用壽命。

具4.程式修正、清除、預(yù)約啟動(dòng)、停電記，億等功能。

5.升溫、降溫、加濕、除濕之所有元件，完全由微電腦自動(dòng)控制，系統(tǒng)個(gè)別完全獨(dú)立。

6.內(nèi)尺寸 100×80×100 ㎝ (W*D*H)

7.溫度范圍 -40℃～+150 ℃ (氣冷式)

8.濕度范圍 20 %～98 % RH（標(biāo)準(zhǔn)型）

9.降溫速率  不低于 1℃/min(20 ℃～-40 ℃)

10.升溫速率  不低于2 ℃/min(20 ℃～150 ℃)

11.溫度穩(wěn)定度 ±0.2℃

12.濕度穩(wěn)定度 ±2%

13.溫度偏差 ±1.0℃(-40℃～100℃)

14.另可結(jié)合負(fù)載；則試熱量溫度變化速率及其他要求進(jìn)行專門設(shè)計(jì)。

15.可采用機(jī)械制：令和：夜態(tài)氦、二氧化碳、等制冷方式。

16.升降溫速率力2℃/min、5℃/min、8℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min等。(可根據(jù)要求設(shè)計(jì))

另可采用氣冷或水冷式散熱方式。

17.采用原裝日制微電腦大型液晶LCD(320~240dost)中英文顯示控制系統(tǒng)。

半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱主要結(jié)構(gòu)和配置：

1．試驗(yàn)室體結(jié)構(gòu)：

1）采用組合式庫板結(jié)構(gòu)，可以方便的在買方現(xiàn)場進(jìn)行組裝。

2）試驗(yàn)室內(nèi)壁材料為SUS304不銹鋼板，外壁材料為冷軋鋼板，外表面靜電涂漆處理，顏色為淺灰白色；中間為100mm聚酯發(fā)泡和玻璃纖維棉保溫層。

3）工作間地面為防滑的花紋鋼板，防滑斜坡應(yīng)保小車可方便地出入工作間?？筛鶕?jù)客戶要求安裝軌道。

4）試驗(yàn)室采用雙門結(jié)構(gòu)，配有內(nèi)外拉手。

5）工作間頂部安裝防爆照明燈，兩側(cè)留有電纜線引出孔各一個(gè)（不用時(shí)可密封）。

6）試驗(yàn)室體結(jié)構(gòu)應(yīng)設(shè)計(jì)合理、制造工藝精良、內(nèi)外表美觀、不銹鋼板及靜電噴涂表面平整，無磕碰劃傷等缺陷。

2.加熱器用不銹鋼316L鰭片散熱加熱管，升溫快，壽命長

3.攪拌系統(tǒng)采用長軸風(fēng)扇電機(jī)，耐高低溫之不銹鋼多翼式葉輪,以達(dá)強(qiáng)制對流垂直循環(huán)，使實(shí)驗(yàn)箱內(nèi)的溫度均勻并保持穩(wěn)定

4.引線孔可外接測試電源線或信號(hào)線使用（孔徑或孔數(shù)量可根據(jù)客戶需求制作）

5.風(fēng)道為試驗(yàn)箱溫度調(diào)節(jié)，循環(huán)的主體，使用材料為不銹鋼型材經(jīng)切割氬弧焊制作而成，本試驗(yàn)箱的加熱系統(tǒng)及溫度循環(huán)風(fēng)機(jī).溫度進(jìn)出風(fēng)口均安裝在風(fēng)道中。

半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱控制系統(tǒng)：

1.控制器：彩色LCD顯示器，觸摸屏方式輸入，可保存試驗(yàn)的設(shè)定值、采樣值及采樣時(shí)刻的時(shí)間；控制器可同時(shí)顯示和記錄設(shè)定溫度和實(shí)測溫度的試驗(yàn)曲線

2.485USB接口:配專用優(yōu)盤，試驗(yàn)程序及試驗(yàn)數(shù)據(jù)可通過優(yōu)盤轉(zhuǎn)存，再用PC機(jī)進(jìn)行分析和管理。

3.測試孔：直徑φ100mm2個(gè)

4.運(yùn)行方法：定值

5.控制器具有多組PID參數(shù)，可將整個(gè)溫度范圍和濕度范圍分為多組PID進(jìn)行控制，在設(shè)備的溫度控制范圍內(nèi)可獲得佳的控制效果，而不必對每個(gè)溫度控制點(diǎn)進(jìn)行自整定或手動(dòng)PID參數(shù)調(diào)整。

6.控制系統(tǒng)采用固態(tài)繼電器過零觸發(fā)，以降低噪音，減少污染，方便維修，提高控制精度。  

7.在系統(tǒng)中除了主控制器外，還設(shè)置一獨(dú)立的超溫保護(hù)器，即使主控制器出現(xiàn)故障，超溫保護(hù)器也能可靠的斷開加熱電源以保護(hù)設(shè)備和試品的安全。

8.故障報(bào)警功能、自診斷功能、故障處理提示功能、試驗(yàn)定時(shí)運(yùn)行停止功能、箱體門開門提示報(bào)警

9.設(shè)備保護(hù)功能：可調(diào)式的超溫保護(hù)，總電源相序和缺相保護(hù)、斷電保護(hù)功能，漏電保護(hù)，過載短路保護(hù)，總電源電壓上、下限報(bào)警等功能

半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱滿足標(biāo)準(zhǔn):

1．GB/T2423.1-2001低溫試驗(yàn)方法；

2．GB/T2423.2-2001高溫試驗(yàn)方法；

3．GB/T2423.22-1989溫度變化試驗(yàn)N；

4．滿足標(biāo)準(zhǔn)IEC68-2-14_試驗(yàn)方法N_溫度變化

5．GB/T2424.13-2002試驗(yàn)方法溫度變化試驗(yàn)導(dǎo)則

6．GB/T2423.22-2002溫度變化

7．QC/T17-92汽車零部件耐候性試驗(yàn)一般規(guī)則

8．EIA364-32熱沖擊（溫度循環(huán)）

半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱操作規(guī)程：

1．為避免試驗(yàn)箱發(fā)生機(jī)器故障，請?zhí)峁╊~定電壓范圍內(nèi)的電源。

2．為了防止觸電或產(chǎn)生誤動(dòng)作和故障，在安裝和接線結(jié)束之前，請不要接通電源。

3．本產(chǎn)品為非防爆產(chǎn)品，請不要在有可燃或爆炸性氣體的壞境中使用試驗(yàn)箱。

4．儀器工作中請盡量不要打開試驗(yàn)箱門，高溫時(shí)打開可能會(huì)對操作人員造成燙傷，低溫時(shí)打開可能會(huì)對工作人員造成凍傷，并且可能造成蒸發(fā)器結(jié)冰，影響制冷效果。若一定要打開試驗(yàn)箱門，請一定做好的相關(guān)防護(hù)工作。

5．禁止擅自拆卸．加工．改造或修理試驗(yàn)箱，否則會(huì)有產(chǎn)生異常動(dòng)作．觸電或火災(zāi)的危險(xiǎn)。

6．機(jī)體的通風(fēng)孔需保持通暢，以免發(fā)生故障、動(dòng)作異常、降低壽命。

7．開箱時(shí)若發(fā)現(xiàn)機(jī)器損壞或變形，請不要通電使用。

8．機(jī)器安裝設(shè)置時(shí)注意不要讓灰塵．線頭．鐵屑或其他物品進(jìn)入，否則可能會(huì)發(fā)生錯(cuò)誤動(dòng)作或故障。

9．接線須正確，一定要進(jìn)行接地。不接地可能造成觸電．錯(cuò)誤動(dòng)作事故．顯示不正?；驕y量有較大誤差。

10．定期檢查端子螺絲和固定架，請不要在松動(dòng)的情況下使用。

11．儀表運(yùn)轉(zhuǎn)期間，電源入力端子蓋須安裝在端子板上以防觸電。

12．儀表在運(yùn)轉(zhuǎn)中，進(jìn)行修改設(shè)定．信號(hào)輸出．啟動(dòng)．停止等操作之前，應(yīng)充分地考慮安全性，錯(cuò)誤的操作會(huì)使工作設(shè)備損壞或發(fā)生故障。

13．請使用干布擦拭儀表，不要使用酒精．汽油或其他有機(jī)溶劑，不要把水濺到儀表上，如果儀表浸入水中，請立即停止使用，否則有漏電．觸電或火災(zāi)的危險(xiǎn)。

14．儀表內(nèi)部零件有一定的壽命期限，為持續(xù)安全地使用本儀表，請定期進(jìn)行保養(yǎng)和維護(hù)。報(bào)廢本產(chǎn)品時(shí)，請依工業(yè)垃圾處理。

半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱應(yīng)用范圍：

    半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱又名高低溫老化箱、高低溫濕熱試驗(yàn)室、大型高低溫濕熱試驗(yàn)箱、兩箱移動(dòng)低溫交變濕熱試驗(yàn)箱，用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測試其材料對高、低溫產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害。