甘肅 PCT高溫蒸煮箱 非標(biāo)定制

用途：適用于國防、、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業(yè)、制藥線路板，多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產(chǎn)品之密封性能的檢測，相關(guān)之產(chǎn)品作加速壽命試驗(yàn)，高壓壽命老化箱，三綜合試驗(yàn)機(jī)。（源至閩臺，設(shè)備生產(chǎn)，可靠）。
試驗(yàn)箱特點(diǎn)：
1、內(nèi)外箱均采用304不銹鋼板，圓型內(nèi)箱，不銹鋼圓型試驗(yàn)內(nèi)箱結(jié)構(gòu)，符合工業(yè)安全容器標(biāo)準(zhǔn)，可防止試驗(yàn)中結(jié)露滴水設(shè)計(jì)。
2、圓幅內(nèi)襯，不銹鋼圓幅型內(nèi)襯設(shè)計(jì)，可避免蒸氣潛熱直接沖擊試品。
3、設(shè)計(jì)可靠，氣密性良好，耗水量少，每次加水可連續(xù)200h。
4、自動(dòng)門禁，圓型門自動(dòng)溫度與壓力檢知安全門禁鎖定控制，安全門把設(shè)計(jì)，箱內(nèi)有大于常壓時(shí)測試們會被反壓保護(hù)。
5、型packing，箱內(nèi)壓力愈大時(shí)，packing會有反壓會使其與箱體更緊密結(jié)合，與傳統(tǒng)擠壓式完全不同，可延長packing壽命。
6、實(shí)驗(yàn)開始前之真空動(dòng)作可將原來箱內(nèi)之空氣抽出并吸入過濾蕊過濾之新空氣(partical<1micorn)。以確保箱內(nèi)之純凈度。
7、臨界點(diǎn)LIMIT方式自動(dòng)安全保護(hù)，異常原因與故障指示燈顯示。

試驗(yàn)箱控制系統(tǒng)：
1.微電腦飽和蒸氣溫度+時(shí)間LED顯示器控制器,壓力+指針式顯示表.
3.控制對象:微電腦+P.I.D.+S.S.R自動(dòng)演算控制飽和蒸氣溫度.
4.控制方式:微電腦控制.  
5.控制精度:(+/-)0.5℃.  
6.解析精度:0.1℃.  
7.壓力精度:(+/-)0.15KG.  
8.循環(huán)方式：水蒸氣自然對流循環(huán)方式  
9.溫度感應(yīng)器：（RTD）PT-100Ω(鉑金電阻)  
10.加溫電熱器：絕緣耐壓型溫度電熱器

試驗(yàn)箱結(jié)構(gòu): 
1.圓型內(nèi)箱,不銹鋼圓型試驗(yàn)內(nèi)箱結(jié)構(gòu),符合工業(yè)安全容器標(biāo)準(zhǔn),可予防試驗(yàn)中結(jié)露滴水現(xiàn)象.  
2.精密設(shè)計(jì),氣密性良好,耗水量少,每次手動(dòng)加水可連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)1H;自動(dòng)加水可連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)999H;  
3.自動(dòng)門禁,圓型門自動(dòng)溫度與壓力安全檢知、門禁自動(dòng)鎖定控制系統(tǒng),采用安全門把設(shè)計(jì),內(nèi)箱有大于正常壓力時(shí)測試門會被反壓保護(hù)而打不開.保護(hù)操作人員安全。  
4.型packing,內(nèi)箱壓力愈大時(shí),packing會有反壓會使其與箱體更緊密結(jié)合,與傳統(tǒng)擠壓式完全不同,可延長packing壽命.  
5.實(shí)驗(yàn)開始前之真空動(dòng)作可將原來內(nèi)箱之空氣抽出，并吸入過濾器,過濾之新空氣packing  ＜1micom.以確保箱內(nèi)之純凈度.  
6.保修期：機(jī)器全系統(tǒng)保固壹年(天災(zāi)或人為因素造成損壞不在此限),終身維護(hù).  
7.交貨期限:簽訂合同定金確定后3（現(xiàn)貨）個(gè)工作日.需方工廠交貨,我司提供免費(fèi)包裝、運(yùn)輸人員培訓(xùn)、安裝、調(diào)試等費(fèi)用.

試驗(yàn)箱執(zhí)行與滿足標(biāo)準(zhǔn)：
1.GB/T10586-1989濕熱試驗(yàn)室技術(shù)條件；
2.GB2423.3-93(IEC68-2-3)恒定濕熱試驗(yàn)；
3.MIL-STD810D方法502.2；
4.GJB150.9-8溫濕試驗(yàn)；
5.GB2423.34-86、MIL-STD883C方法1004.2溫濕度、高壓組合循環(huán)試驗(yàn)；
高壓加速老化試驗(yàn)箱目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷等)，加快試驗(yàn)過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間。用于調(diào)查分析何時(shí)出現(xiàn)電子元器件和機(jī)械零件的磨耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗(yàn)。
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